OEM 3OZ Heavy Copper PCB Lead Free HAL FR4 Material FR4 Lead free HAL di bawah ISO9001, TS16949
Diagram Alir PCB.pdf
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:
| lapisan: |
4Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg150 |
| Ketebalan Tembaga: |
Dalam: 3/3/3/3 oz |
| Ketebalan papan: |
1.6mm |
| min.Ukuran lubang: |
8 juta, / 0.2mm |
| min.Lebar Garis: |
4/4 juta, 0,1 / 0,1 mm |
| min.Spasi Baris: |
4/4mil, 0,1 / 0,1 mm |
| Penyelesaian Permukaan: |
HAL bebas timah |
| Tingkat tahan api: |
94v0 |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Sasaran Kualitas:
| Kategori |
Indikator kinerja |
Sasaran Kualitas |
|
Pengiriman
|
Tarif layanan pelanggan |
99,9% |
| Produk setengah jadi |
Tingkat kelulusan pemeriksaan proses |
100% |
| Produk jadi |
Tingkat rabat FQA |
0,1% |
| tergores |
tingkat memo 1L |
0,5% |
| tingkat memo 2L |
1% |
| Tingkat memo Multi Layer |
2% |
| Pelanggan |
Tingkat keluhan pelanggan |
0,8% |
| Tingkat pengembalian pelanggan |
0,5% |
| Kepuasan pelanggan |
99% |
Kualitas asuransi :
Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas, AOI, E-testing, Flying Probe Test.
Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya
Bidang Aplikasi Produk:
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?
Bahan;
Permukaan akhir;
Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;
5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
