Four Layer Lead Free PCB Liquid Photo Red Ink dengan ketebalan tembaga 3oz untuk Peralatan Catu Daya
Fitur Produksi:
| lapisan: |
4 Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg130 |
| Ketebalan Tembaga: |
1oz di semua lapisan |
| Ketebalan papan: |
1,60 mm |
| Permukaan Selesai: |
ENIG |
| min.Ukuran lubang: |
6 juta / 0,15mm |
| min.Lebar Garis: |
4/4 juta / 0,10/0,10 mm |
| min.Spasi Baris: |
4/4mil / 0.10/0.10mm |
| Sertifikasi: |
ISO9001, UL, ROHS, TS16949 |
| Jenis perusahaan: |
Pabrikan/ Pabrik |
Diagram Alir PCB.pdf
Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf
Kualitas asuransi :
Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas
Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya
Keuntungan :
Tidak ada MOQ, 14 tahun layanan turnkey PCB
Putaran cepat, prototipe, volume rendah & sedang & tinggi
Layanan OEM menyediakan
Bersertifikat ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001
100% E-test, visual, inspeksi AOI, termasuk X-ray, mikroskop 3D
Respon cepat dalam 24 jam
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
