1.6 Kontrol Impedansi Ketebalan Bahan PCB Nanya FR4 0.5 OZ-2.0 OZ Tembaga
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus :
| Bahan dasar : |
FR4 |
| Ketebalan papan: |
1,60 mm |
| Lapisan: |
10 lapisan |
| Ketebalan tembaga: |
1 OZ Untuk Semua Lapisan |
| Permukaan Selesai: |
Emas imersi (Au:2u'') |
| Impedansi: |
100Ohm |
| min.Ukuran lubang: |
0,15 mm |
| min.Lebar Garis: |
0.1mm/4mil |
| min.Spasi Baris: |
4/4mil(0.1/0.1mm) |
| Kapasitas Produksi : |
50000Sq.m/bulan |
Kualitas asuransi :
Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas, AOI, E-testing, Flying Probe Test.
Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya
Aplikasi:
Banyak digunakan di panggung, kontrol Industrila, komputer, elektronik konsumsi, keamanan, otomotif, elektronika daya, medis, telekomunikasi dll.
Waktu Pimpin:
| Waktu Pimpin |
2 / L |
4 / L |
6 / L |
8 / L |
| Pesanan sampel |
3-5days |
6-8 hari |
10-12 hari |
12-14 hari |
| Produksi massal |
7-9 hari |
8-10 hari |
12-15days |
15-18 hari |
FAQ:
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
