1.2mm ketebalan Fr4 tg150 tembaga berat PCB Elektronik tebal tembaga PCB untuk Perangkat UPS

Ketebalan 1.2mm Fr4 tg150 PCB tembaga berat PCB tembaga tebal elektronik untuk Perangkat UPS
 

Deskripsi produksi:

papan ini adalah PCB 4layer yang digunakan pada perangkat UPS.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.Semua PCB lulus UL, TS16949, ROHS, ISO9001 dll. Sertifikasi.

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Lapisan: 4Lapisan
Bahan Dasar: FR4 tg130
Ketebalan Tembaga : 2/2/2/3 oz,
Ketebalan Papan: 2.0 mm
min.Ukuran Lubang: 8 mil, 0.2mm
min.Lebar Jalur : 5 / 5 mil
min.Spasi Baris : 5 / 5 juta
Finishing Permukaan: Perendaman emas
Tingkat tahan api: 94v0
Sertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

 Diagram Alir PCB.pdf

Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf

Sasaran Kualitas:
 

 
 
Kualitas asuransi :
 
Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas, AOI, E-testing, Flying Probe Test.
Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya
 
 
Bidang Aplikasi Produk:

Produk kami banyak digunakan dalam produk elektronik konsumen, jaringan, produk periferal komputer, produk optoelektronik, produk catu daya, komponen elektronik, produk mekanik listrik dan sebagainya.

 
 
FAQ
 
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan berikut ini.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

5. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?
Bahan;
Permukaan akhir;
Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;
 
6. Bagaimana Anda membuat perhitungan impedansi?
Sistem kontrol impedansi dilakukan dengan menggunakan beberapa kupon uji, soft SI6000 dan peralatan CITS 500s.