4 Lapisan Kosong Papan Sirkuit PWB 0.8mm Tebal ENIG Permukaan Untuk Tampilan Led

4 Lapisan Papan Sirkuit PWB Kosong Tebal 0.8mm Permukaan ENIG Untuk Tampilan Led

Deskripsi produksi:

papan ini adalah PCB dua sisi yang digunakan pada tampilan yang dipimpin.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Diagram Alir PCB.pdf

Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf

Keuntungan:
Tidak ada MOQ, 14 tahun layanan turnkey PCB
Putaran cepat, prototipe, volume rendah & sedang & tinggi
Layanan OEM menyediakan
Bersertifikat ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001
100% E-test, visual, inspeksi AOI, termasuk X-ray, mikroskop 3D
Respon cepat dalam 24 jam

Berbagai layanan pengujian:
AOI, pengujian fungsi, Dalam pengujian sirkuit
Tes ketebalan pasta 3D
Pengujian kilat dan uji ikatan tanah juga dapat dilakukan jika diperlukan
Menggunakan mesin sinar-X kami, kami menguji PCB ke tingkat komponen dan semua kabel diperiksa dan diuji sepenuhnya
Setiap papan diperiksa dengan cermat oleh tim inspeksi khusus kami menggunakan AOI dan pemirsa perbesaran tinggi

Pasar Ekspor Utama:

• Asia
• Australia
• Amerika Tengah/Selatan
• Eropa Timur
• Timur Tengah/Afrika
• Amerika Utara
• Eropa Barat

Pengiriman Informasi :

Pelabuhan FOB: Hong Kong / Shenzhen

Waktu Pimpin:6-10 hari

Kode HTS : 8534.00.10 

Dimensi Per Karton: 37X27X22 cm

Berat Per Karton: 20 Kilogram           

FAQ:

1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

   FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

   File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

    Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

6. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;