Photoelectric Blank Copper PWB Circuit Board Tebal 2.0 Mm 10 Lapisan Warna Hijau

Papan Sirkuit PWB Tembaga Kosong Fotolistrik Tebal 2.0 Mm 10 Lapisan Warna Hijau

Diagram Alir PCB.pdf

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Berikut adalah kemampuan pesanan PCB kami:

Aplikasi Produk:

1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;

2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;

3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;

4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;

5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;

6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;

Pasar Ekspor Utama:

• Asia
• Australia
• Amerika Tengah/Selatan
• Eropa Timur
• Timur Tengah/Afrika
• Amerika Utara
• Eropa Barat

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan berikut ini.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

6. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;