Rumah ProdukPapan PCB HDI

4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis

4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis

  • 4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis
  • 4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis
4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis
Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ACCPCB
Sertifikasi: ISO, UL, SGS,TS16949
Nomor model: P1135
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1 PC
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: Kemasan vakum dengan desiccant
Waktu pengiriman: 15-20days
Syarat-syarat pembayaran: L / C / T / T / Western Union / Paypal
Menyediakan kemampuan: 25000SQ.M / PER BULAN
Kontak
Detil Deskripsi produk
Kata Kunci: Interkonektor Kepadatan Tinggi Bahan: FR4 TG150
Lapisan: PCB 4-lapisan dengan struktur HDI 1+N+1 Fitur: HAL bebas timah
Ketebalan tembaga: 1oz lapisan dalam / 2oz lapisan luar Ketebalan papan: 0.2-6.0mm
Cahaya Tinggi:

papan berlapis tembaga dua sisi

,

papan sirkuit hdi

4 Lapisan Papan PCB HDI 1 + N + 1 Struktur Masker Solder Biru HAL Bebas Timbal
 
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:
lapisan: 4 Lapisan
Bahan dasar :FR4 tg150
Ketebalan Tembaga: 2 / 1 / 1 / 2oz,
Ketebalan papan: 1.6mm
min.Ukuran lubang:4 juta, 0,1 mm

Topeng solder : biru
Ukuran bantalan BGA:0.25mm
Lebar garis/spasi: 5.0 / 5.0jt

Laser melalui lubang dari: L1 ke L2,
Aplikasi:Aplikasi luar angkasa
 

Kemampuan Teknologi:

Barang Parameter teknik
Lapisan 1-28 Lapisan
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam 4/4 juta
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi 4/4 juta
Tembaga Maks Lapisan Dalam 4 OZ
Lapisan Luar Max Tembaga 4 OZ
Lapisan Dalam Min Tembaga 1/3 ons
Lapisan Luar Min Tembaga 1/3 ons
Ukuran lubang minimal 0,15 mm
Ketebalan papan maks 6 mm
Ketebalan papan minimum 0.2mm
Ukuran papan maks 680*1200mm
Toleransi PTH +/-0,075mm
Toleransi NPTH +/-0,05mm
Toleransi Countersink +/-0,15mm
Toleransi Ketebalan Papan +/-10%
Minimal BGA 7 juta
Minimal SMT 7*10 juta
Jembatan topeng solder 4 juta
Warna topeng solder Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll
Warna legenda Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll
Permukaan akhir HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG
Bahan papan FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga
Kontrol impedansi +/-10%
Busur dan putar 0,5

 

Aplikasi Produk:

1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;

2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;

3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;

4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;

5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;

6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;

 

 
Waktu Pimpin:

Jenis

 

(Maks /bulan)

sampel

(hari)

Produksi Massal (hari)
PO baru Ulangi PO Mendesak
2 lapis 50000 m2/bulan 2-3 10-11 8-9 4
4 lapisan 5-6 11-12 9-11 5
6 lapisan 6-7 13-14 12-14 6
8 lapisan 7-8 16-18 14-15 7

 

Pasar Ekspor Utama:

  • Asia
  • Australia
  • Amerika Utara
  • Eropa Barat

 
Keuntungan :
• Tanggung jawab produk yang ketat, menggunakan standar IPC-A-160
• Pretreatment rekayasa sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5M)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
• Produksi PCB internal
• Tidak ada jumlah pesanan minimum dan sampel gratis
• Fokus pada produksi volume rendah hingga sedang
• Pengiriman cepat dan tepat waktu

 

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan berikut ini.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.


3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.


5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.


6. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;


Produk Acara:
 

4 Layer HDI PCB Board 1 + N + 1 Struktur Blue Solder Mask HAL Memimpin Gratis 0

 

Rincian kontak
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)