Tempat asal: | Cina |
Nama merek: | ACCPCB |
Sertifikasi: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Nomor model: | P1135 |
Kuantitas min Order: | 1 PC |
---|---|
Harga: | Negotiable |
Kemasan rincian: | Kemasan vakum dengan desiccant |
Waktu pengiriman: | 15-20days |
Syarat-syarat pembayaran: | L / C / T / T / Western Union / Paypal |
Menyediakan kemampuan: | 25000SQ.M / PER BULAN |
Kata Kunci: | Interkonektor Kepadatan Tinggi | Bahan: | FR4 TG150 |
---|---|---|---|
Lapisan: | PCB 4-lapisan dengan struktur HDI 1+N+1 | Fitur: | HAL bebas timah |
Ketebalan tembaga: | 1oz lapisan dalam / 2oz lapisan luar | Ketebalan papan: | 0.2-6.0mm |
Cahaya Tinggi: | papan berlapis tembaga dua sisi,papan sirkuit hdi |
4 Lapisan Papan PCB HDI 1 + N + 1 Struktur Masker Solder Biru HAL Bebas Timbal
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:
lapisan: 4 Lapisan
Bahan dasar :FR4 tg150
Ketebalan Tembaga: 2 / 1 / 1 / 2oz,
Ketebalan papan: 1.6mm
min.Ukuran lubang:4 juta, 0,1 mm
Topeng solder : biru
Ukuran bantalan BGA:0.25mm
Lebar garis/spasi: 5.0 / 5.0jt
Laser melalui lubang dari: L1 ke L2,
Aplikasi:Aplikasi luar angkasa
Kemampuan Teknologi:
Barang | Parameter teknik |
Lapisan | 1-28 Lapisan |
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam | 4/4 juta |
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi | 4/4 juta |
Tembaga Maks Lapisan Dalam | 4 OZ |
Lapisan Luar Max Tembaga | 4 OZ |
Lapisan Dalam Min Tembaga | 1/3 ons |
Lapisan Luar Min Tembaga | 1/3 ons |
Ukuran lubang minimal | 0,15 mm |
Ketebalan papan maks | 6 mm |
Ketebalan papan minimum | 0.2mm |
Ukuran papan maks | 680*1200mm |
Toleransi PTH | +/-0,075mm |
Toleransi NPTH | +/-0,05mm |
Toleransi Countersink | +/-0,15mm |
Toleransi Ketebalan Papan | +/-10% |
Minimal BGA | 7 juta |
Minimal SMT | 7*10 juta |
Jembatan topeng solder | 4 juta |
Warna topeng solder | Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll |
Warna legenda | Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll |
Permukaan akhir | HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG |
Bahan papan | FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga |
Kontrol impedansi | +/-10% |
Busur dan putar | 0,5 |
Aplikasi Produk:
1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;
2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;
6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;
Waktu Pimpin:
Jenis |
(Maks /bulan) |
sampel (hari) |
Produksi Massal (hari) | ||
PO baru | Ulangi PO | Mendesak | |||
2 lapis | 50000 m2/bulan | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4 lapisan | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6 lapisan | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8 lapisan | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Keuntungan :
• Tanggung jawab produk yang ketat, menggunakan standar IPC-A-160
• Pretreatment rekayasa sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5M)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
• Produksi PCB internal
• Tidak ada jumlah pesanan minimum dan sampel gratis
• Fokus pada produksi volume rendah hingga sedang
• Pengiriman cepat dan tepat waktu
FAQ:
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan berikut ini.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
6. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?
Bahan;
Permukaan akhir;
Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;
Produk Acara:
Kontak Person: sales
Tel: +8615889494185