Ketebalan 1.6mm TG TG FR4 4 Lapisan Tinggi Hitam Solder Masker Dengan Perendaman Emas

1.6MM ketebalan High TG PCB FR4 4 Layers Black Solder Mask Dengan Immersion Gold

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus :

Kualitas asuransi :

Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas, AOI dan E-testing.

Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas

Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya

Aplikasi:

Sistem Kontrol Industri
Sumber Daya listrik
Drive LED, Pencahayaan LED
Perangkat Komunikasi
elektronik otomotif
Elektronik Keamanan
Kontrol Rumah Tangga
Peralatan Digital
Konverter frekuensi
Alat medis

Pengiriman Informasi:
Pelabuhan FOB: Hong Kong / ShenzhenWaktu Pimpin: 8 - 15 hari
Kode HTS : 8534.00.10 Dimensi per Karton : 37X27X22mm
Berat Per Karton: 20 Kilogram

Pertanyaan Umum:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpinnya memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.