Majelis Papan Sirkuit Cetak PWB Bahan CTI Tinggi untuk Aplikasi Perangkat Elektronik
HAIkemampuan pesanan PCB Anda:
| lapisan: |
hingga 20 lapisan
|
| Bahan: |
FR-4, FR4 Tg Tinggi / Bahan CTI Tinggi |
| TG : |
130-180
|
| Permukaan : |
HASL LF, Perendaman Emas/Perak/Timah, OSP, Berlapis Emas
|
| Ukuran bor minimal: |
0,10mm |
| Trek/jarak minimum: |
4/4-juta
|
| Dikuburkan dan dibutakan melalui: |
0.15MM |
| Garis besar: |
Penggilingan CNC dan V-cut
|
| Warna topeng solder: |
Hijau, Biru, Hitam, Putih, Merah dan Kuning, Hijau Matte, Hitam Matte, Biru Matte |
| Warna layar sutra: |
hitam, putih dan kuning
|
|
Kontrol impedansi
|
Ya |
|
Masker Kupas Biru
|
Ya |
| Jenis perusahaan: |
Pabrikan/ Pabrik |
| Garis besar: |
Perutean, V-Groove, Beveling punch |
kami
Pasar Ekspor Utama:
- Asia
- Australia
- Amerika Tengah/Selatan
- Eropa Timur
- Timur Tengah/Afrika
- Amerika Utara
- Eropa Barat
-
Pengiriman Informasi :
Pelabuhan FOB: Hong Kong / Shenzhen
Waktu Pimpin:6-10 hari
Kode HTS : 8534.00.10
Dimensi Per Karton: 37X27X22 cm
Berat Per Karton: 20 Kilogram
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
