FR4TG130 Immersion Emas Pcb 100x50 MM Hijau Solder Masker Untuk Lampu Mobil LED

FR4TG130, 1.0MM ketebalan Lead Free PCB 100x50MM dengan topeng solder hijau untuk lampu mobil LED

Fitur Produksi:

Kualitas asuransi :

• Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas
• Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
• Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya

Keuntungan :
Tidak ada MOQ, 14 tahun layanan turnkey PCB
Putaran cepat, prototipe, volume rendah & sedang & tinggi
Layanan OEM menyediakan
Bersertifikat ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001
100% E-test, visual, inspeksi AOI, termasuk X-ray, mikroskop 3D
Respon cepat dalam 24 jam

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.