Papan sirkuit PWB ketebalan 1,30mm dengan topeng solder hijau gelap untuk perangkat elektronik

Papan Sirkuit PWB ketebalan 1.30mm dengan topeng solder Hijau tua untuk perangkat elektronik

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Berikut adalah kemampuan pesanan PCB kami:

• Lapisan: 20 lapisan teratas
• Bahan : FR-4, FR4 Tinggi Tg
• TG : 130-180
• Permukaan: HASL, Perendaman Emas/Perak/Timah, OSP
• Ukuran bor minimum: 0,10mm
• Trek/jarak minimum: 4/4-mil
• Terkubur dan buta melalui: 0.2mm
• Penggilingan CNC dan V-cut
• Warna topeng solder: Hijau, Biru, Hitam, Putih, Merah dan Kuning, Hijau Matte, Hitam Matte, Biru Matte
• Silkscreen warna: hitam, putih dan kuning
• Setengah Lubang
• Kontrol impedansi
• Masker Kupas Biru
• Karbon Diobati
• HDI tersedia

Pasar Ekspor Utama:

• Asia
• Australia
• Amerika Tengah/Selatan
• Eropa Timur
• Timur Tengah/Afrika
• Amerika Utara
• Eropa Barat

Pengiriman Informasi :

Pelabuhan FOB: Hong Kong / Shenzhen

Waktu Pimpin:6-10 hari

Kode HTS : 8534.00.10 

Dimensi Per Karton: 37X27X22 cm

Berat Per Karton: 20 Kilogram

FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

    FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

   File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

    pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

5. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;

6. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan