Name: 3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM
Brand: ACCPCB
SKU: S10214

Rumah Produk Papan PCB HDI

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board OEM service

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ACCPCB
Sertifikasi:	ISO,SGS,TS16949
Nomor model:	S10214

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1 buah
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Kemasan vakum
Waktu pengiriman:	3-5days
Syarat-syarat pembayaran:	T / T, Western Union, Paypal
Menyediakan kemampuan:	50000SQ.M / Per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Material:	KB FR4tg170	Menghitung:	8 lapisan
Surface Finish:	Immersion gold	Application:	wireless electronics
Solder Mask:	Blue,Green,black, yellow etc.	Copper thickness:	3 oz all layer
Min. min. hole size ukuran lubang:	8 juta/6 juta	Min. min. line spacing spasi baris:	4 juta
Min. min. line width lebar garis:	4 juta	Service:	Customized PCB
Cahaya Tinggi:	Tg170 HDI PCB Board , Fr4 HDI PCB Board , 8 Layer Immersion Gold PCB

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board Layanan OEM

8 lapisan fr4 tg170 HDI PCB Board dengan imersi emas untuk produksi nirkabel

Deskripsi produksi:

Ini adalah papan HDI.papan topeng solder hitam dan permukaan emas perendaman.itu telah membutakan dan mengubur vias.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.Semua PCB lulus UL, TS16949, ROHS, ISO9001 dll. Sertifikasi.

Spesifikasi Utama papan PCB tablet:

Jenis Produksi:	PCB kaku
lapisan:	8 lapisan
Bahan dasar :	FR4
Ketebalan Tembaga:	3oz
Ketebalan papan:	0.4mm
min.Selesai Ukuran Lubang:	8 juta (0.20mm)
min.Lebar Garis:	4 juta
min.Spasi Baris:	4 juta
Penyelesaian Permukaan:	ENIG,OSP,HASL,Immersion Gold,Gold Plating
Toleransi lubang pengeboran:	+/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum:	+/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja:	maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar:	Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder :	Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder:	Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat:	UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra:	putih
Putar dan Busur:	tidak lebih dari 0,75%

Diagram Alir PCB.pdf

Aplikasi Produk:

Produk kami banyak digunakan dalam meter, medis, energi surya, ponsel, komunikasi, kontrol industri, elektronika daya, keamanan, konsumsi, komputer, otomotif, kedirgantaraan, militer dan sebagainya

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM 0

Kemampuan Teknologi:

Barang-barang	Kemampuan Teknis
Lapisan	1-28 lapisan	min.lebar/spasi garis	4 juta
Ukuran papan maks (tunggal & ganda sisi)	600*1200mm	Lebar cincin min.annular: vias	3 juta
Permukaan akhir	HAL bebas timah, flash emas Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn, emas keras, OSP, dll	Ketebalan papan minimum (multilayer)	4 lapisan: 0.4mm; 6 lapisan: 0.6mm; 8 lapisan: 1.0mm; 10 lapisan: 1.20mm
Bahan papan	FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat, Laminasi clade dasar logam	Ketebalan pelapisan (Teknik: Perendaman Ni/Au)	Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U''
Kontrol impedansi	± 10%	Jarak antara garis ke tepi papan	Garis besar: 0.2mm V-CUT: 0.4mm
Ketebalan tembaga dasar (Dalam) dan lapisan luar)	min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ	Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm)	Rasio aspek≤16
Ketebalan tembaga jadi	Lapisan luar: Ketebalan minimal 1 OZ, Ketebalan maksimal 10 OZ Lapisan dalam: Ketebalan minimum: 0,5OZ, Ketebalan maks : 6 OZ	Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda)	3.20mm

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM 1

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

Label:

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM

3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board layanan OEM

Tg170 HDI PCB Board

Fr4 HDI PCB Board

8 Layer Immersion Gold PCB

papan berlapis tembaga dua sisi,

papan sirkuit hdi,

Kepadatan tinggi interkoneksi PCB