Name: 6 Lapisan KB FR4 Tg150 OSP HDI Papan PCB untuk aplikasi systerm kontrol lalu lintas
Brand: ACCPCB
SKU: S1021412

Rumah Produk Papan PCB HDI

6 Lapisan KB FR4 Tg150 OSP HDI Papan PCB untuk aplikasi systerm kontrol lalu lintas

6 Layer KB FR4 Tg150 OSP HDI PCB Board for traffic control systerm application

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ACCPCB
Sertifikasi:	ISO,SGS,TS16949
Nomor model:	S1021412

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1 buah
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Kemasan vakum
Waktu pengiriman:	3-5days
Syarat-syarat pembayaran:	T / T, Western Union, Paypal
Menyediakan kemampuan:	50000SQ.M / Per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	KB FR4tg130	Menghitung:	6layer
Permukaan akhir:	OSP	Aplikasi:	lemari kontrol daya
Topeng solder:	Biru	Ketebalan tembaga:	2oz semua lapisan
Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang:	8 mil / 6 mil	Min. Min. line spacing penspasian garis:	4mil
Min. Min. line width lebar garis:	4mil	Layanan:	PCB yang disesuaikan
Cahaya Tinggi:	Papan PCB OSP HDI , Papan PCB Tg150 HDI , Papan PCB KB FR4 HDI

6 Layer KBFR4 TG150 HDI PCB Board untuk aplikasi sistem kontrol lalu lintas

Deskripsi produksi:

Ini adalah papan HDI 6layer.papan topeng solder hitam.itu telah membutakan dan mengubur vias.kita dapat menerima prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.

Diagram Alir PCB.pdf

Spesifikasi Utama papan PCB tablet:

Jenis Produksi:	PCB kaku
lapisan:	6 lapisan
Bahan dasar :	KBFR4 tg150
Ketebalan Tembaga:	1 ons
Ketebalan papan:	0.4mm
min.Selesai Ukuran Lubang:	8 juta (0.20mm)
min.Lebar Garis:	4 juta
min.Spasi Baris:	4 juta
Penyelesaian Permukaan:	timah perendaman
Toleransi lubang pengeboran:	+/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum:	+/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja:	maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar:	Perutean CNC + V-cut
Topeng solder :	Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder:	Hitam
Sertifikat:	UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra:	putih
Putar dan Busur:	tidak lebih dari 0,75%

Aplikasi Produk:

1, Komunikasi Telekomunikasi
2, Elektronik Konsumen
3, pemantau keamanan
4, Elektronik Kendaraan
5, Rumah Pintar
6, Kontrol industri
7, Militer & Pertahanan

Kemampuan Teknologi:

Barang	Parameter teknik
Lapisan	1-28 Lapisan
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam	4/4 juta
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi	4/4 juta
Tembaga Maks Lapisan Dalam	4 OZ
Lapisan Luar Max Tembaga	4 OZ
Lapisan Dalam Min Tembaga	1/3 ons
Lapisan Luar Min Tembaga	1/3 ons
Ukuran lubang minimal	0,15 mm
Ketebalan papan maks	6 mm
Ketebalan papan minimum	0.2mm
Ukuran papan maks	680*1200mm
Toleransi PTH	+/-0,075mm
Toleransi NPTH	+/-0,05mm
Toleransi Countersink	+/-0,15mm
Toleransi Ketebalan Papan	+/-10%
Minimal BGA	7 juta
Minimal SMT	7*10 juta
Jembatan topeng solder	4 juta
Warna topeng solder	Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll
Warna legenda	Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll
Permukaan akhir	HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG
Bahan papan	FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga
Kontrol impedansi	+/-10%
Busur dan putar	0,5

6 Lapisan KB FR4 Tg150 OSP HDI Papan PCB untuk aplikasi systerm kontrol lalu lintas 0

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

Label:

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Produk lainnya

Immersion Gold 6 Layer HDI PCB Board Assembly Untuk Electronic Accurate Meter

Topeng solder: PCB interkoneksi kepadatan tinggi

Bahan: FR TG170

Ketebalan papan: 1.35mm

Permukaan Selesai: emas perendaman

12 Lapisan ITEQ FR4 TG170 Layanan Fabrikasi Pcb Kepadatan Tinggi Kaku

Bahan: ITEQ FR4TG170

Lapisan: 12 lapisan

Fitur: ENGI

Ketebalan tembaga: 1oz lapisan dalam / 1.5.0oz lapisan luar

Enam lapisan FR4 Tg180 TS 16949 HDI PCB Board 1oz Ketebalan Tembaga

Ketebalan: 1.62mm

Permukaan akhir: Perendaman Emas

Ukuran: 50mmX70mm

Warna: Topeng Solder Hijau

ITEQ FR4 Tg150 Hdi Papan Sirkuit Immersion Silver Untuk Peralatan Medis

Bahan: KBFR4

Aplikasi: Peralatan medis

Ketebalan Cooper: 2 ons setiap lapisan

Ketebalan papan: 1.2mm

Immersion Gold FR4 Tg170 4mil HDI PCB Board Untuk Wireless Router

Bahan: FR4 TG170

Menghitung: 8 lapisan

Permukaan akhir: Perendaman Emas

Aplikasi: router nirkabel

14 Lapisan 1.0mm Tebal Kepadatan Tinggi Pcb Dengan Finishing Permukaan Emas Perendaman

Bahan: NanyaFR4 TG150

Ketebalan: 1.0mm

Permukaan akhir: Perendaman Emas

Lapisan: 14L

ENIG 8 Mil Fr4 HDI Papan PCB Masker Solder Hijau Untuk NIC Nirkabel

Bahan: Papan kaku KB FR4

Menghitung: 8 lapisan

Permukaan akhir: ENIG

Aplikasi: NIC nirkabel

6 Lapisan KB FR4 Tg150 OSP HDI Papan PCB untuk aplikasi systerm kontrol lalu lintas

6 Lapisan KB FR4 Tg150 OSP HDI Papan PCB untuk aplikasi systerm kontrol lalu lintas

Papan PCB OSP HDI

Papan PCB Tg150 HDI

Papan PCB KB FR4 HDI

papan berlapis tembaga dua sisi,

papan sirkuit hdi,

Kepadatan tinggi interkoneksi PCB