8 Lapisan Immersion Gold KB FR4 Papan Sirkuit PWB TG 3oz Tinggi

8 Lapisan Immersion Gold KB FR4 Papan Sirkuit TG 3oz PWB Tinggi

KBFR4 High TG PWB Circuit Board dengan emas perendaman dan Topeng Solder hitam

Deskripsi produksi:

papan ini adalah 8layer dengan ketebalan tembaga 3oz.digunakan pada peralatan elektronik.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Diagram Alir PCB.pdf

Inilah kemampuan pesanan PCB kami

• Lapisan: 20 lapisan teratas
• Bahan : FR-4, FR4 Tinggi Tg
• TG : 130-180
• Permukaan: HASL, Perendaman Emas/Perak/Timah, OSP
• Ukuran bor minimum: 0,10mm
• Trek/jarak minimum: 4/4-mil
• Terkubur dan buta melalui: 0.2mm
• Penggilingan CNC dan V-cut
• Warna topeng solder: Hijau, Biru, Hitam, Putih, Merah dan Kuning, Hijau Matte, Hitam Matte, Biru Matte
• Silkscreen warna: hitam, putih dan kuning
• Setengah Lubang
• Kontrol impedansi
• Masker Kupas Biru
• Karbon Diobati
• HDI tersedia

Aplikasi:

Sistem Bonus Perangkat Tab-video Kelas II, Amplifier, Papan Kontrol Utama, Catu Daya, Sistem Tanpa Koin, Peralatan Jackpot Progresif, Perangkat Slot, Sistem Slot, Perangkat Bertema, Perangkat Video, Perangkat Video Poker, Peralatan Hiburan, Simulator, Realitas Virtual, Hiburan Sistem Penerimaan, Peralatan Proyeksi Laser, Peralatan Pencahayaan dll.

FAQ:

1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

   FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

    File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

     O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

6. Bagaimana Anda membuat perhitungan impedansi?

   Sistem kontrol impedansi dilakukan dengan menggunakan beberapa kupon uji, perangkat lunak SI6000 dan peralatan CITS 500s