Rumah Produkmultilayer pcb board

Papan PCB Multilayer 1,30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau

Papan PCB Multilayer 1,30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau

Papan PCB Multilayer 1,30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau
Rigid 1.30mm TS16949 Multilayer PCB Board With Green Solder Mask
Papan PCB Multilayer 1,30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau
Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ACCPCB
Sertifikasi: ISO, UL, SGS,TS16949
Nomor model: P1116126
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 10 pcs
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: Kemasan vakum dengan desiccant
Waktu pengiriman: 10-12 HARI
Syarat-syarat pembayaran: L / C / T / T / Western Union / Paypal
Menyediakan kemampuan: 30,000SQ.M / Per Bulan
Kontak
Detil Deskripsi produk
Bahan: KBFR4 TG170 Ketebalan: 1,30 mm
Permukaan akhir: bebas timah HAL Lapisan: 4 pemain
Ketebalan tembaga:: 2,5 0Z di semua lapisan Standar PCB: IPC-A-610 D
Tipe: PCB yang disesuaikan Ukuran Lubang Min: 4mil
Min. Min. line width lebar garis: 4mil Min Copper Thicness: 20um
Warna topeng solder: Hijau, kuning, merah, hitam dll. Aplikasi: mesin printer
Cahaya Tinggi:

Papan PCB Multilayer TS16949

,

Papan PCB Multilayer 1

,

30mm

Papan PCB Multilayer 1.30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau

 

 

Deskripsi produksi:

PCB yang disesuaikan dan digunakan untuk mesin printer.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.

 

Spesifikasi Utama dariPCB lampu jalan LED:

Jenis Produksi: PCB kaku

lapisan:

4 lapisan
Bahan dasar : FR4
Ketebalan Tembaga: 2,5 ons
Ketebalan papan: 0,4 mm
min.Selesai Ukuran Lubang: 8 juta (0,10mm)
min.Lebar Garis: 4 juta
min.Spasi Baris: 4 juta
Penyelesaian Permukaan: PIMPIN GRATIS HAL
Toleransi lubang pengeboran: +/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum: +/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja: maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar: Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder : Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder: Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra: putih
Putar dan Busur: tidak lebih dari 0,75%

 

Diagram Alir PCB.pdf

 

Aplikasi Produk:

1, pemantau keamanan

2, Komunikasi Telekomunikasi
3, Elektronik Kendaraan
4, Elektronik Konsumen
5, Kontrol industri
6, Militer & Pertahanan

 

Kemampuan Teknis PCB Kaku:

Barang-barang              Kemampuan Teknis
Lapisan 1-28 lapisan min.lebar/spasi garis 4 juta

Ukuran papan maks (tunggal & ganda

sisi)

600*1200mm Lebar cincin min.annular: vias 3 juta
Permukaan akhir

HAL bebas timah, flash emas

Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,

emas keras, OSP, dll

Ketebalan papan minimum (multilayer) 4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
Bahan papan

FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,

Laminasi clade dasar logam

Ketebalan pelapisan (Teknik:

Perendaman Ni/Au)

Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U''
Kontrol impedansi ± 10%

Jarak antara

garis ke tepi papan

Garis besar: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Ketebalan tembaga dasar (Dalam)

dan lapisan luar)

min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) Rasio aspek≤16
Ketebalan tembaga jadi Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) 3.20mm

 

Waktu Pimpin:

Waktu Pimpin 2 /L 4 /L 6/ L 8/ L
Pesanan sampel 3-5days 6-8 hari 10-12 hari 12-14 hari
Produksi massal 7-9 hari 8-10 hari 12-15days 15-18 hari
 
Papan PCB Multilayer 1,30mm TS16949 Kaku Dengan Masker Solder Hijau 0
 

FAQ:


1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

    FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.


2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

   File PCB Gerber dengan format RS-274-X.


3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.


4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

 

5. Bagaimana Anda membuat perhitungan impedansi?

   Sistem kontrol impedansi dilakukan dengan menggunakan beberapa kupon uji, soft SI6000 dan peralatan CITS 500s.

 

 

 

 

 

Rincian kontak
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)