Tabung Lampu LED ITEQ FR4 0.5OZ Prototipe Papan PCB Masker Solder Hijau
Deskripsi produksi:
PCB yang disesuaikan dan digunakan untuk tabung cahaya.kami dapat menerima prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.
Spesifikasi Utama dariPCB:
| Jenis Produksi: |
PCB kaku |
|
lapisan:
|
2 lapisan |
| Bahan dasar : |
itq FR4 |
| Ketebalan Tembaga: |
0,5 ons |
| Ketebalan papan: |
0,4 mm |
| min.Selesai Ukuran Lubang: |
8 juta (0,10mm) |
| min.Lebar Garis: |
4 juta |
| min.Spasi Baris: |
4 juta |
| Penyelesaian Permukaan: |
berlapis emas |
| Toleransi lubang pengeboran: |
+/-3 juta ( 0,075 mm ) |
| Toleransi Garis Minimum: |
+/-4 juta (0.10mm) |
| Ukuran panel kerja: |
maks: 1200mmX600mm (47'' X24'') |
| Profil garis besar: |
Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut |
| Topeng solder : |
Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas |
| Warna Masker Solder: |
Biru, hitam, kuning, hijau matte |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Putar dan Busur: |
tidak lebih dari 0,75% |
Diagram Alir PCB.pdf
Kemampuan Teknis PCB Kaku:
| Barang-barang |
Kemampuan Teknis |
| Lapisan |
1-28 lapisan |
min.lebar/spasi garis |
4 juta |
|
Ukuran papan maks (tunggal & ganda
sisi)
|
600*1200mm |
Lebar cincin min.annular: vias |
3 juta |
| Permukaan akhir |
HAL bebas timah, flash emas
Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,
emas keras, OSP, dll
|
Ketebalan papan minimum (multilayer) |
4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
|
| Bahan papan |
FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,
Laminasi clade dasar logam
|
Ketebalan pelapisan (Teknik:
Perendaman Ni/Au)
|
Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U'' |
| Kontrol impedansi |
± 10% |
Jarak antara
garis ke tepi papan
|
Garis besar: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Ketebalan tembaga dasar (Dalam)
dan lapisan luar)
|
min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ |
Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) |
Rasio aspek≤16 |
| Ketebalan tembaga jadi |
Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
|
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) |
3.20mm |
Aplikasi Produk:
1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
2, Telekomunikasi Komunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;
4, Elektronik Kendaraan: Mobil dll;
5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
6, Militer & Pertahanan: Senjata Militer dll;
Waktu Pimpin:
| Waktu Pimpin |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Pesanan sampel |
3-5days |
6-8 hari |
10-12 hari |
12-14 hari |
| Produksi massal |
7-9 hari |
8-10 hari |
12-15days |
15-18 hari |
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
