1.35mm Tebal Papan Frekuensi Tinggi perendaman Permukaan emas untuk perangkat Amplifier
Deskripsi produksi:
papan ini adalah 4layer dengan ketebalan tembaga 1.2oz.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.semua papan ini dipenuhi UL, TS16949, ISO9001 Dll.
Diagram Alir PCB.pdf
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus :
| lapisan: |
4 Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg150 |
| Ketebalan Tembaga: |
1.2oz di semua lapisan |
| Ketebalan papan: |
1.35mm |
| min.Ukuran lubang: |
8 juta |
| min.Lebar Garis: |
6 juta |
| min.Spasi Baris: |
6 /mil |
| Penyelesaian Permukaan: |
emas perendaman |
| Warna Masker Solder: |
Hitam |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Profil garis besar: |
Mengarahkan, meninju |
| Memutar dan membungkuk: |
0,75% |
| Kontrol impedansi: |
+/- 10% |
| Topeng solder : |
Masker solder LPI, masker yang bisa dikupas |
Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf
Aplikasi Produk:
1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;
2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;
6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;
Waktu Pimpin:
| Waktu Pimpin |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Pesanan sampel |
3-5days |
6-8 hari |
10-12 hari |
12-14 hari |
| Produksi massal |
7-9 hari |
8-10 hari |
12-15days |
15-18 hari |
Pertanyaan Umum:
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
