Name: 6 mil 3 Lapisan Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman Untuk Perangkat UPS
Brand: ACCPCB
SKU: S1021342

Rumah Produk multilayer pcb board

6 mil 3 Lapisan Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman Untuk Perangkat UPS

6 mil 3 Layer Immersion Gold Multi Layer Circuit Board For UPS Device

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ACCPCB
Sertifikasi:	ISO,SGS,TS16949
Nomor model:	S1021342

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1 buah
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Kemasan vakum
Waktu pengiriman:	3-5days
Syarat-syarat pembayaran:	T / T, Western Union, Paypal
Menyediakan kemampuan:	50000SQ.M / Per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	KB FR4	Menghitung:	3 lapisan
Permukaan akhir:	Perendaman Emas	Aplikasi:	Perangkat UPS
Topeng solder:	hijau	Ketebalan tembaga:	3oz semua lapisan
Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang:	8 mil / 6 mil	Min. Min. line spacing penspasian garis:	4mil
Min. Min. line width lebar garis:	4mil	Layanan:	PCB yang disesuaikan
Cahaya Tinggi:	Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman , Papan Sirkuit Multi Lapisan 3oz , Papan Sirkuit Multi Lapisan 6 mil

6 mil 3 Layer Immersion Gold Multi Layer Circuit Board Untuk Perangkat UPS

Deskripsi produksi:

papan ini adalah 3 lapisan dengan ketebalan tembaga 3 oz.itu digunakan untuk perangkat UPS.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.semua papan ini dipenuhi UL, TS16949, ISO9001 Dll.

Diagram Alir PCB.pdf

Spesifikasi Utama papan frekuensi tinggi:

Jenis Produksi:	Papan multilayer
lapisan:	3 lapisan
Bahan dasar :	FR4
Ketebalan Tembaga:	3oz
Ketebalan papan:	1.4mm
min.Selesai Ukuran Lubang:	8 juta (0.20mm)
min.Lebar Garis:	4 juta
min.Spasi Baris:	4 juta
Penyelesaian Permukaan:	emas perendaman
Toleransi lubang pengeboran:	+/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum:	+/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja:	maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar:	Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder :	Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder:	Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat:	UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra:	putih
Putar dan Busur:	tidak lebih dari 0,75%

Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf

Aplikasi Produk:

1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;

2, Telekomunikasi Komunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;

3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;

4, Elektronik Kendaraan: Mobil dll;

5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;

6, Militer & Pertahanan: Senjata Militer dll;

Kemampuan Teknologi:

Barang	Parameter teknik
Lapisan	1-28 Lapisan
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam	4/4 juta
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi	4/4 juta
Tembaga Maks Lapisan Dalam	4 OZ
Lapisan Luar Max Tembaga	4 OZ
Lapisan Dalam Min Tembaga	1/3 ons
Lapisan Luar Min Tembaga	1/3 ons
Ukuran lubang minimal	0,15 mm
Ketebalan papan maks	6 mm
Ketebalan papan minimum	0.2mm
Ukuran papan maks	680*1200mm
Toleransi PTH	+/-0,075mm
Toleransi NPTH	+/-0,05mm
Toleransi Countersink	+/-0,15mm
Toleransi Ketebalan Papan	+/-10%
Minimal BGA	7 juta
Minimal SMT	7*10 juta
Jembatan topeng solder	4 juta
Warna topeng solder	Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll
Warna legenda	Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll
Permukaan akhir	HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG
Bahan papan	FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga
Kontrol impedansi	+/-10%
Busur dan putar	0,5

6 mil 3 Lapisan Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman Untuk Perangkat UPS 0

Label:

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Produk lainnya

4mil 1.5oz Papan PCB Multilayer Dengan Immerison Gold Green Solder Mask

Bahan: KB FR4

Menghitung: 16 lapisan

Permukaan Selesai: emas perendaman

Aplikasi: Peralatan elektronik

Perangkat Remote Control GPS 1oz 16 Layer Pcb Board Dengan Blind Burried Vias

Menghitung: 4Lapisan

Bahan: FR4 Bebas Halogen

standar PCB: IPC-A-610 E Kelas II-III

Ketebalan tembaga: 1 ons

Fiberglass Multilayer PCB Board Green Solder Mask Ketebalan 1.0mm

Bahan: Kaca serat FR4

Ketebalan: 1,0 mm

Permukaan akhir: ENIG

Lapisan: 6layer

1.80mm Tebal Papan PCB Multilayer 6 Lapisan Papan Sirkuit Immersion Gold

Ketebalan selesai: 1.80 ± 10% mm

Minimal via dia: 0,2 mm

Permukaan akhir: Perendaman Emas

Konstanta dielektrik: 4.2

Papan Sirkuit Multilayer Tembaga 14 Lapisan 2oz Untuk Perangkat Remote Control

Bahan: KB FR4

Menghitung: 14 lapisan

Permukaan akhir: Perendaman Emas

Aplikasi: perangkat kendali jarak jauh

Papan PCB Multilayer 1,60mm Biru Solder Mask Papan Kontrol Utama

Bahan: Serat FR4

Aplikasi: Papan Kontrol Utama

Ketebalan Cooper: 1 ons setiap lapisan

Ketebalan papan: 1.60mm

Shengyi FR4 2oz Multilayer Printed Circuit Board Untuk Industri Kontrol Industri

Bahan: ShengyiFR4

Aplikasi: industri pengendalian industri

Ketebalan Cooper: 2 ons setiap lapisan

Ketebalan papan: 2.30mm

6 mil 3 Lapisan Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman Untuk Perangkat UPS

6 mil 3 Lapisan Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman Untuk Perangkat UPS

Papan Sirkuit Multi Lapisan Emas Perendaman

Papan Sirkuit Multi Lapisan 3oz

Papan Sirkuit Multi Lapisan 6 mil

papan sirkuit tercetak multilayer,

fr4 pcb dua sisi,

papan pcb aluminium