OEM Electronics 10 Layer FR4 Tg150 Papan PCB Multilayer Tebal 1.58mm
Deskripsi produksi:
papan ini adalah 10 lapisan dengan ketebalan tembaga 2 oz. Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.semua papan ini dipenuhi UL, TS16949, ISO9001 Dll.
Diagram Alir PCB.pdf
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus :
| lapisan: |
10 Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg150 |
| Ketebalan Tembaga: |
2oz di semua lapisan |
| Ketebalan papan: |
1.58mm |
| min.Ukuran lubang: |
8 juta |
| min.Lebar Garis: |
6 juta |
| min.Spasi Baris: |
6 /mil |
| Penyelesaian Permukaan: |
emas perendaman |
| Warna Masker Solder: |
Hijau |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Profil garis besar: |
Mengarahkan, meninju |
| Memutar dan membungkuk: |
0,75% |
| Kontrol impedansi: |
+/- 10% |
| Topeng solder : |
Masker solder LPI, masker yang bisa dikupas |
Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf
Aplikasi Produk:
1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;
2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;
6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;
Pertanyaan Umum:
1. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
2. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
