2 lapisan ketebalan pcb Papan Sirkuit PWB Permukaan OSP Tanggung Jawab Ketat Standar IPC-A-160

2 lapisan ketebalan pcb Papan Sirkuit PWB Permukaan OSP Tanggung Jawab Ketat Standar IPC-A-160

Deskripsi produksi:

papan ini adalah lapisan dua sisi.kami dapat menerima sampel PCB, volume menengah dan volume besar.semua PCB kami memenuhi UL, TS 16949, ROHS, sertifikasi ISO dll.

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Diagram Alir PCB.pdf

Aplikasi Produk:

1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;

2, Telekomunikasi Komunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;

3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;

4, Elektronik Kendaraan: Mobil dll;

5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;

6, Militer & Pertahanan: Senjata Militer dll;

Kemampuan Teknis:

FAQ:

1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

4. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) .
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.