Tembaga Tebal 3.0 Mm Papan Tebal Hitam Solder Mask untuk Power Amplifier

PCB Tembaga Berat 3.0 Mm Ketebalan Papan Solder Hitam Masker untuk Power Amplifier

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Lapisan: 4 Lapisan

Bahan Dasar: FR4 tg150
Ketebalan Tembaga: 3 oz di semua lapisan
Ketebalan Papan: 3.0 mm
min.Ukuran Lubang : 6 mil / 0. 15mm
min.Lebar Jalur : 4 / 4 mil
min.Spasi Baris : 4 / 4 juta
Finishing Permukaan: Perendaman emas (au: 2 mikron)

Tingkat tahan api: 94v0

Masker solder: Hitam

Sertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf

Sasaran Kualitas:

Kualitas asuransi :

Setiap proses produksi memiliki orang khusus untuk diuji untuk memastikan kualitas, AOI, E-testing, Flying Probe Test.
Memiliki insinyur profesional untuk memeriksa kualitas
Semua produk telah lulus CE, FCC, ROHS dan sertifikasi lainnya

Bidang Aplikasi Produk:

FAQ:

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan berikut ini.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

6. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;