Papan Sirkuit Lampu LED RGB 0.80mm Immersion Gold Konduktivitas Termal Tinggi 1.5W / KW
Deskripsi produksi:
papan ini adalah 2 lapisan digunakan pada RGB led.kami dapat menerima prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru. semua PCB kami memenuhi sertifikasi UL, TS 16949, ROHS, ISO dll.
Diagram Alir PCB.pdf
Spesifikasi Utama / Fitur Khusus papan aluminium:
| Bahan dasar : |
dasar aluminium |
| Ketebalan tembaga: |
1 ons |
| Ketebalan papan: |
0.8mm |
| min.ukuran lubang: |
0.35mm |
| min.lebar garis: |
6jt |
| min.spasi baris: |
6jt |
| Penyelesaian permukaan: |
HAL LEAD GRATIS |
| Standar: |
IPC-A-610G |
| Warna topeng solder: |
putih |
| Toleransi ketebalan papan: |
±10% |
| Putar & bungkus: |
0,5% |
| Sertifikat: |
RoHS, ISO 9001, UL |
Aplikasi Produk:
Produk kami banyak digunakan dalam produk elektronik konsumen, jaringan, produk periferal komputer, produk optoelektronik, produk catu daya, komponen elektronik, produk mekanik listrik dan sebagainya.
Kemampuan Teknologi:
| Barang |
Parameter teknik |
| Lapisan |
1-28 Lapisan |
| Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam |
4/4 juta |
| Jejak Min Lapisan Luar, Spasi |
4/4 juta |
| Tembaga Maks Lapisan Dalam |
4 OZ |
| Lapisan Luar Max Tembaga |
4 OZ |
| Lapisan Dalam Min Tembaga |
1/3 ons |
| Lapisan Luar Min Tembaga |
1/3 ons |
| Ukuran lubang minimal |
0,15 mm |
| Ketebalan papan maks |
6 mm |
| Ketebalan papan minimum |
0.2mm |
| Ukuran papan maks |
680*1200mm |
| Toleransi PTH |
+/-0,075mm |
| Toleransi NPTH |
+/-0,05mm |
| Toleransi Countersink |
+/-0,15mm |
| Toleransi Ketebalan Papan |
+/-10% |
| Minimal BGA |
7 juta |
| Minimal SMT |
7*10 juta |
| Jembatan topeng solder |
4 juta |
| Warna topeng solder |
Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll |
| Warna legenda |
Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll |
| Permukaan akhir |
HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG |
| Bahan papan |
FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga |
| Kontrol impedansi |
+/-10% |
| Busur dan putar |
0,5 |
FAQ:
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
5. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
Aplikasi:
Banyak digunakan di panggung, kontrol Industrila, komputer, elektronik konsumsi, keamanan, otomotif, elektronika daya, medis, telekomunikasi dll.
Pertanyaan lebih lanjut, selamat datang untuk menghubungi kami dengan mengirimkan pertanyaan Anda
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
