Al Base Material LED Light PCB Board dengan Immserion Tin Surface dan masker solder putih

Papan PCB Lampu LED Bahan Dasar Al dengan Permukaan Timah Immserion dan topeng solder putih
 
 
Deskripsi produksi:
 
papan ini adalah lapisan dpuble untuk papan pencahayaan yang dipimpin.bahannya adalah prototipe .PCB Al-base, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.
 
Diagram Alir PCB.pdf
 
Fitur Produksi:

 
Kemampuan Teknis ACCPCB.pdf
 
Aplikasi Produk:
 
1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
 
2, Telekomunikasi Komunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
 
3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;
 
4, Elektronik Kendaraan: Mobil dll;
 
5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
 
6, Militer & Pertahanan: Senjata Militer dll;
 

 

 
 
FAQ:
 
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
 FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.