Fr4 TG150 Bahan 4 Lapisan 2 OZ Tembaga Frekuensi Tinggi PCB
4 Lapisan Frekuensi Tinggi PCB 1.2mm ketebalan Fr4 TG150 Bahan 2 OZ Tembaga Tebal
Deskripsi produksi PCB Frekuensi Tinggi:
| Jenis Produksi: |
PCB kaku |
|
lapisan:
|
4 Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg150 |
| Ketebalan Tembaga: |
2/2/2/2 / ons |
| Ketebalan papan: |
1.20mm |
| min.Selesai Ukuran Lubang: |
8 juta (0,10mm) |
| min.Lebar Garis: |
4 juta |
| min.Spasi Baris: |
4 juta |
| Penyelesaian Permukaan: |
ENIG,OSP,HASL,Immersion Gold,Gold Plating |
| Toleransi lubang pengeboran: |
+/-3 juta ( 0,075 mm ) |
| Toleransi Garis Minimum: |
+/-4 juta (0.10mm) |
| Ukuran panel kerja: |
maks: 1200mmX600mm (47'' X24'') |
| Profil garis besar: |
Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut |
| Topeng solder : |
Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas |
| Warna Masker Solder: |
Biru, hitam, kuning, hijau matte |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Putar dan Busur: |
tidak lebih dari 0,75% |
Diagram Alir PCB.pdf
Aplikasi Produk:
1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;
2, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
3, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
4, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
5, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;
6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;
Kemampuan Teknis PCB Kaku:
| Barang-barang |
Kemampuan Teknis |
| Lapisan |
1-28 lapisan |
min.lebar/spasi garis |
4 juta |
|
Ukuran papan maks (tunggal & ganda
sisi)
|
600*1200mm |
Lebar cincin min.annular: vias |
3 juta |
| Permukaan akhir |
HAL bebas timah, flash emas
Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,
emas keras, OSP, dll
|
Ketebalan papan minimum (multilayer) |
4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
|
| Bahan papan |
FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,
Laminasi clade dasar logam
|
Ketebalan pelapisan (Teknik:
Perendaman Ni/Au)
|
Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U'' |
| Kontrol impedansi |
± 10% |
Jarak antara
garis ke tepi papan
|
Garis besar: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Ketebalan tembaga dasar (Dalam)
dan lapisan luar)
|
min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ |
Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) |
Rasio aspek≤16 |
| Ketebalan tembaga jadi |
Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
|
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) |
3.20mm |
Keuntungan:
• Tanggung jawab produk yang ketat, menggunakan standar IPC-A-160
• Pretreatment rekayasa sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5M)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
• Produksi PCB internal
• Tidak ada jumlah pesanan minimum dan sampel gratis
• Fokus pada produksi volume rendah hingga sedang
• Pengiriman cepat dan tepat waktu
Waktu Pimpin:
| Waktu Pimpin |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Pesanan sampel |
3-5days |
6-8 hari |
10-12 hari |
12-14 hari |
| Produksi massal |
7-9 hari |
8-10 hari |
12-15days |
15-18 hari |
FAQ:
1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?
Bahan;
Permukaan akhir;
Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;
6. Bagaimana Anda membuat perhitungan impedansi?
Sistem kontrol impedansi dilakukan dengan menggunakan beberapa kupon uji, soft SI6000 dan peralatan CITS 500s.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
