Lapisan Ganda 1 Oz Ketebalan 0,2mm Papan PCB Lampu LED
Ketebalan 0,2mm LED light PCB Boar PCB aluminium dua sisi untuk Led Driver PCB
Deskripsi produksi:
Papan lapisan dua sisi.itu digunakan pada driver yang dipimpin.semua PCB kami memenuhi sertifikasi UL, TS 16949, ROHS, ISO Dll. Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.
Spesifikasi Utama dariPCB driver LED:
| Jenis Produksi: |
PCB kaku |
|
lapisan:
|
PCB dua lapis |
| Bahan dasar : |
PCB dasar aluminium |
| Ketebalan Tembaga: |
1 ons |
| Ketebalan papan: |
0,2 mm |
| min.Selesai Ukuran Lubang: |
8 juta (0,10mm) |
| min.Lebar Garis: |
4 juta |
| min.Spasi Baris: |
4 juta |
| Penyelesaian Permukaan: |
ENIG,OSP,HASL,Immersion Gold,Gold Plating |
| Toleransi lubang pengeboran: |
+/-3 juta ( 0,075 mm ) |
| Toleransi Garis Minimum: |
+/-4 juta (0.10mm) |
| Ukuran panel kerja: |
maks: 1200mmX600mm (47'' X24'') |
| Profil garis besar: |
Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut |
| Topeng solder : |
Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas |
| Warna Masker Solder: |
Biru, hitam, kuning, hijau matte |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Putar dan Busur: |
tidak lebih dari 0,75% |
Diagram Alir PCB.pdf
Aplikasi Produk:
1, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;
2, TelekomunikasiKomunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
3, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
4, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramerdll;
5, Elektronik Kendaraan: Mobildll;
6, Militer & Pertahanan:Senjata Militerdll;
Kemampuan Teknis PCB Kaku:
| Barang-barang |
Kemampuan Teknis |
| Lapisan |
1-28 lapisan |
min.lebar/spasi garis |
4 juta |
|
Ukuran papan maks (tunggal & ganda
sisi)
|
600*1200mm |
Lebar cincin min.annular: vias |
3 juta |
| Permukaan akhir |
HAL bebas timah, flash emas
Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,
emas keras, OSP, dll
|
Ketebalan papan minimum (multilayer) |
4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
|
| Bahan papan |
FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,
Laminasi clade dasar logam
|
Ketebalan pelapisan (Teknik:
Perendaman Ni/Au)
|
Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U'' |
| Kontrol impedansi |
± 10% |
Jarak antara
garis ke tepi papan
|
Garis besar: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Ketebalan tembaga dasar (Dalam)
dan lapisan luar)
|
min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ |
Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) |
Rasio aspek≤16 |
| Ketebalan tembaga jadi |
Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
|
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) |
3.20mm |
Waktu Pimpin:
| Waktu Pimpin |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Pesanan sampel |
3-5days |
6-8 hari |
10-12 hari |
12-14 hari |
| Produksi massal |
7-9 hari |
8-10 hari |
12-15days |
15-18 hari |
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
