Rumah ProdukPapan PCB prototipe

4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Buta Terkubur Via

4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Buta Terkubur Via

4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Buta Terkubur Via
4 Layer FR4 TG170 Prototype PCB Board 0.8mm Thickness With Blind Buried Via
4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Buta Terkubur Via
Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ACCPCB
Sertifikasi: ISO, UL, SGS,TS16949
Nomor model: P1116129
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 10 pcs
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: Kemasan vakum dengan desiccant
Waktu pengiriman: 10-12 HARI
Syarat-syarat pembayaran: L / C / T / T / Western Union / Paypal
Menyediakan kemampuan: 30,000SQ.M / Per Bulan
Kontak
Detil Deskripsi produk
Bahan: FR4 TG170 Ketebalan: 0.8mm
Permukaan akhir: ENIG Lapisan: 4L
Ketebalan tembaga:: 10Z Standar PCB: IPC-A-610 D
Tipe: PCB yang disesuaikan Ukuran Lubang Min: 4mil
Min. Min. line width lebar garis: 4mil Min Copper Thicness: 20um
Warna topeng solder: Hijau, kuning, merah, hitam dll. Aplikasi: peralatan antena
Cahaya Tinggi:

Papan PCB Prototipe TG170

,

Papan PCB Prototipe 4 Lapisan

,

Papan PCB 4 Lapisan TG170

4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Blind Dikuburkan Via

 

Deskripsi produksi:

 

papan ini adalah 4 lapisan dengan ketebalan tembaga 1oz.digunakan untuk peralatan antena.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.

 

 

 

Spesifikasi Utama PCB Tegangan Tinggi:

 

Jenis Produksi: PCB kaku TG tinggi

lapisan:

4 Lapisan
Bahan dasar : FR4 tg170
Ketebalan Tembaga: 1 ons
Ketebalan papan: 0,80 mm
min.Selesai Ukuran Lubang: 8 juta (0,10mm)
min.Lebar Garis: 4 juta
min.Spasi Baris: 4 juta
Penyelesaian Permukaan: ENIG
Toleransi lubang pengeboran: +/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum: +/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja: maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar: Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder : Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder: Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra: putih
Putar dan Busur: tidak lebih dari 0,75%

 

 

 

Aplikasi Produk:

 

Produk kami banyak digunakan dalam meter, medis, energi surya, ponsel, komunikasi, kontrol industri, elektronika daya, keamanan, elektronik konsumsi, komputer, otomotif, dirgantara, militer, dan sebagainya.

 

 

Kemampuan Teknis PCB Kaku:

 

Barang-barang              Kemampuan Teknis
Lapisan 1-28 lapisan min.lebar/spasi garis 4 juta

Ukuran papan maks (tunggal & ganda

sisi)

600*1200mm Lebar cincin min.annular: vias 3 juta
Permukaan akhir

HAL bebas timah, flash emas

Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,

emas keras, OSP, dll

Ketebalan papan minimum (multilayer) 4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
Bahan papan

FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,

Laminasi clade dasar logam

Ketebalan pelapisan (Teknik:

Perendaman Ni/Au)

Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U''
Kontrol impedansi ± 10%

Jarak antara

garis ke tepi papan

Garis besar: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Ketebalan tembaga dasar (Dalam)

dan lapisan luar)

min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) Rasio aspek≤16
Ketebalan tembaga jadi Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) 3.20mm

 

 


 

4 Lapisan FR4 TG170 Prototipe Papan PCB Ketebalan 0.8mm Dengan Buta Terkubur Via 0
 

FAQ:

 

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

 

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

 

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.


3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

 

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.


4. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

 

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.


 

 

Rincian kontak
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)