3OZ Copper Heavy Copper PCB Board LEAD FREE HAL Untuk Produk Listrik FREE

3OZ Copper Heavy Copper PCB Board LEAD FREE HAL Untuk Produk Listrik

Deskripsi produksi:

papan ini adalah papan tembaga berat dengan 3oz untuk produksi daya.semua papan kami memenuhi sertifikasi UL, ISO9001, TS1694 dll. Tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru, untuk pesanan berulang, cukup memenuhi 3sq.m.

Diagram Alir PCB.pdf
 
Fitur Produksi:

 
 
Deskripsi Perusahaan :
 
ACCPCBadalah perusahaan teknologi tinggi yang mengkhususkan diri dalam produksi dan penjualan papan sirkuit kaku dua sisi dan multi-lapisan di Kabupaten Boluo, Kota Huizhou.Ini memiliki pabrik properti independen sekitar 20.000 meter persegi, lebih dari 500 karyawan, dan kapasitas produksi desain tahunan 500.000 meter persegi.Perusahaan telah lulus sertifikasi sistem mutu dan lingkungan ISO9001 dan ISO14000, dan telah memperoleh sertifikasi UL dari Amerika Serikat.Kemampuan prosesnya komprehensif dan kekuatan teknisnya kuat.Produk sepenuhnya mematuhi persyaratan perlindungan lingkungan hijau arahan RoHS UE.Perusahaan ini bertujuan untuk menjadi produsen papan sirkuit profesional kelas satu, menyediakan produk dan layanan dengan kualitas terbaik berdasarkan jaminan kualitas, kami mendengarkan suara pelanggan kami, menjalin hubungan baik dengan semua pelanggan, dan membuat kemajuan bersama dan tumbuh bersama .
 
 

Keuntungan:
 
• Tanggung jawab produk yang ketat, menggunakan standar IPC-A-160
• Pretreatment rekayasa sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5M)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
• Produksi PCB internal
• Tidak ada jumlah pesanan minimum dan sampel gratis
• Fokus pada produksi volume rendah hingga sedang
• Pengiriman cepat dan tepat waktu
 
 

FAQ
 

1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
 
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
 
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
 
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.