Name: Red Solder Mask 4 Layer 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board
Brand: ACCPCB
SKU: S1021332

Rumah Produk PCB komunikasi

Red Solder Mask 4 Layer 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ACCPCB
Sertifikasi:	ISO,SGS,TS16949
Nomor model:	S1021332

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1 buah
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Kemasan vakum
Waktu pengiriman:	3-5days
Syarat-syarat pembayaran:	T / T, Western Union, Paypal
Menyediakan kemampuan:	50000SQ.M / Per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	Nanya FR4	Menghitung:	4 Lapisan
Permukaan akhir:	Perendaman Emas	Aplikasi:	perangkat bluetooth
Topeng solder:	Merah	Ketebalan tembaga:	1oz semua lapisan
Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang:	8 mil / 6 mil	Min. Min. line spacing penspasian garis:	4mil
Min. Min. line width lebar garis:	4mil	Layanan:	PCB yang disesuaikan
Cahaya Tinggi:	Papan Pcb Bluetooth 4mil , Papan PCB Bluetooth 1oz , Papan PCB Bluetooth 1

Masker Solder Merah 4 Lapisan 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board

4L 1.60mm Komunikasi PCB papan pcb bluetooth dengan topeng solder merah

Deskripsi produksi:

papan ini adalah 4layer dengan ketebalan tembaga 1oz.itu digunakan pada perangkat bluetooth.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.semua papan ini dipenuhi UL, TS16949, ISO9001 Dll.

Spesifikasi Utama papan frekuensi tinggi:

Jenis Produksi:	PCB yang dikomunikasikan kaku
lapisan:	4 lapisan
Bahan dasar :	KB FR4
Ketebalan Tembaga:	1 ons
Ketebalan papan:	1.60mm
min.Selesai Ukuran Lubang:	8 juta (0.20mm)
min.Lebar Garis:	4 juta
min.Spasi Baris:	4 juta
Penyelesaian Permukaan:	HASL
Toleransi lubang pengeboran:	+/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum:	+/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja:	maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar:	Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder :	Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder:	Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat:	UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra:	putih
Putar dan Busur:	tidak lebih dari 0,75%

Diagram Alir PCB.pdf

Aplikasi Produk:

1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;

2, Telekomunikasi Komunikasi:kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;

3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, AC, Kulkas, dekoder dll;

4, Elektronik Kendaraan: Mobil dll;

5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;

6, Militer & Pertahanan: Senjata Militer dll;

Kemampuan Teknologi:

Barang	Parameter teknik
Lapisan	1-28 Lapisan
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam	4/4 juta
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi	4/4 juta
Tembaga Maks Lapisan Dalam	4 OZ
Lapisan Luar Max Tembaga	4 OZ
Lapisan Dalam Min Tembaga	1/3 ons
Lapisan Luar Min Tembaga	1/3 ons
Ukuran lubang minimal	0,15 mm
Ketebalan papan maks	6 mm
Ketebalan papan minimum	0.2mm
Ukuran papan maks	680*1200mm
Toleransi PTH	+/-0,075mm
Toleransi NPTH	+/-0,05mm
Toleransi Countersink	+/-0,15mm
Toleransi Ketebalan Papan	+/-10%
Minimal BGA	7 juta
Minimal SMT	7*10 juta
Jembatan topeng solder	4 juta
Warna topeng solder	Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll
Warna legenda	Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll
Permukaan akhir	HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG
Bahan papan	FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga
Kontrol impedansi	+/-10%
Busur dan putar	0,5

Red Solder Mask 4 Layer 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board 0

FAQ:

1. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

4. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;

Label:

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Produk lainnya

Perangkat Nirkabel PCB Komunikasi Kaku Dengan Finishing Permukaan Emas Perendaman

Bahan: FR4

Aplikasi: perangkat nirkabel

Ketebalan Cooper: 2 oz lapisan luar / 1 oz lapisan dalam

Ketebalan papan: 1.20mm

4 Lapisan KB FR4 Tg170 1.0mm Komunikasi Pembuatan PCB

Bahan: FR4 TG170

Ketebalan: 1.0mm

Permukaan akhir: OSP

Lapisan: 4L

4 Lapisan FR4 Tg150 0.3mm Produsen Papan PCB Komunikasi

Bahan: FR4 TG150

Ketebalan: 0.30mm

Permukaan akhir: Timah Immersion

Lapisan: 4L

Komunikasi TG150 1 Oz Tembaga Pcb HAL Timbal Gratis Dengan Melalui Tunanetra

Bahan: ITEQFR4 TG150

Menghitung: 4 lapis papan kaku

Permukaan akhir: HAL bebas timah

Aplikasi: elektronik Headphone nirkabel

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena

Bahan: FR4

Menghitung: 6 lapis papan kaku

Permukaan akhir: Timah Immersion

Aplikasi: Peralatan elektronik

Plating Gold Fr4 1oz Papan PCB Dua Sisi Untuk Komunikasi

Bahan: KB FR4

Menghitung: 2 pemain

Permukaan akhir: pelapisan emas

Aplikasi: monitor elektronik

Timah Perendaman 1.60mm 1oz 4mil Papan PCB Komunikasi 8 Lapisan

Bahan: FR4

Menghitung: 8 lapisan

Permukaan akhir: Timah Immersion

Aplikasi: Peralatan elektronik

Red Solder Mask 4 Layer 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board

Red Solder Mask 4 Layer 1.60mm 1oz 4mil Bluetooth Pcb Board

Papan Pcb Bluetooth 4mil

Papan PCB Bluetooth 1oz

Papan PCB Bluetooth 1

papan sirkuit terintegrasi,

papan sirkuit bluetooth,

antena wifi pcb