Rumah ProdukPCB komunikasi

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena
Communication Rigid TS16949 Fr4 PCB Board Immersion Tin For Antenna
Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena
Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ACCPCB
Sertifikasi: ISO,SGS,TS16949
Nomor model: S1021334
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1 buah
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: Kemasan vakum
Waktu pengiriman: 3-5days
Syarat-syarat pembayaran: T / T, Western Union, Paypal
Menyediakan kemampuan: 50000SQ.M / Per Bulan
Kontak
Detil Deskripsi produk
Bahan: FR4 Menghitung: 6 lapis papan kaku
Permukaan akhir: Timah Immersion Aplikasi: Peralatan elektronik
Topeng solder: hijau Ketebalan tembaga: 1,5oz semua lapisan
Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang: 8 mil / 6 mil Min. Min. line spacing penspasian garis: 4mil
Min. Min. line width lebar garis: 4mil Layanan: PCB yang disesuaikan
Cahaya Tinggi:

Papan PCB Fr4 TS16949

,

Papan PCB Fr4 Kaku

,

PCB Timah Perendaman Fr4

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena

 

Deskripsi produksi:

 

papan ini adalah 6layer dengan ketebalan tembaga 1oz.ini digunakan pada antena.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk pesanan baru.semua papan ini memenuhi UL, TS16949, ISO9001 dll.

 

Diagram Alir PCB.pdfDiagram Alir PCB.pdf

 

 

Spesifikasi Utama papan frekuensi tinggi:

 

Jenis Produksi:

PCB yang dikomunikasikan kaku

lapisan:

6 lapisan

Bahan dasar :

FR4

Ketebalan Tembaga:

1,5 ons

Ketebalan papan:

1.60mm

min.Selesai Ukuran Lubang:

8 juta (0.20mm)

min.Lebar Garis:

4 juta

min.Spasi Baris:

4 juta

Penyelesaian Permukaan:

Timah perendaman

Toleransi lubang pengeboran:

+/-3 juta ( 0,075 mm )

Toleransi Garis Minimum:

+/-4 juta (0.10mm)

Ukuran panel kerja:

maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')

Profil garis besar:

Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut

Topeng solder :

Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas

Warna Masker Solder:

Biru, hitam, kuning, hijau matte

Sertifikat:

UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Warna layar sutra:

putih

Putar dan Busur:

tidak lebih dari 0,75%

 

 

 

Kemampuan Teknologi:

 

Barang

Parameter teknik

Lapisan

1-28 Lapisan

Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam

4/4 juta

Jejak Min Lapisan Luar, Spasi

4/4 juta

Tembaga Maks Lapisan Dalam

4 OZ

Lapisan Luar Max Tembaga

4 OZ

Lapisan Dalam Min Tembaga

1/3 ons

Lapisan Luar Min Tembaga

1/3 ons

Ukuran lubang minimal

0,15 mm

Ketebalan papan maks

6 mm

Ketebalan papan minimum

0.2mm

Ukuran papan maks

680*1200mm

Toleransi PTH

+/-0,075mm

Toleransi NPTH

+/-0,05mm

Toleransi Countersink

+/-0,15mm

Toleransi Ketebalan Papan

+/-10%

Minimal BGA

7 juta

Minimal SMT

7*10 juta

Jembatan topeng solder

4 juta

Warna topeng solder

Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll

Warna legenda

Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll

Permukaan akhir

HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG

Bahan papan

FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga

Kontrol impedansi

+/-10%

Busur dan putar

0,5
 

 

 

Aplikasi Produk:

 

Banyak digunakan di panggung, kontrol Industrila, komputer, elektronik konsumsi, keamanan, otomotif, elektronika daya, medis, telekomunikasi dll.

 

 

Komunikasi Kaku TS16949 Fr4 Papan PCB Immersion Tin Untuk Antena 0

FAQ:

 

1. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

 

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

2. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

 

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.



3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

 

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.


 

Rincian kontak
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)