4 Lapisan KB FR4 Tg170 1.0mm Komunikasi Layanan Manufaktur PCB
Deskripsi produksi:
papan ini adalah 4 lapisan dengan ketebalan 1,0 mm.ini digunakan untuk antena WIFI.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.
Spesifikasi Utama PCB Tegangan Tinggi:
| Jenis Produksi: |
PCB kaku |
|
lapisan:
|
4Lapisan |
| Bahan dasar : |
FR4 tg170 |
| Ketebalan Tembaga: |
1 ons |
| Ketebalan papan: |
1.0mm |
| min.Selesai Ukuran Lubang: |
8 juta (0,10mm) |
| min.Lebar Garis: |
4 juta |
| min.Spasi Baris: |
4 juta |
| Penyelesaian Permukaan: |
OSP |
| Toleransi lubang pengeboran: |
+/-3 juta ( 0,075 mm ) |
| Toleransi Garis Minimum: |
+/-4 juta (0.10mm) |
| Ukuran panel kerja: |
maks: 1200mmX600mm (47'' X24'') |
| Profil garis besar: |
Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut |
| Topeng solder : |
Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas |
| Warna Masker Solder: |
Biru, hitam, kuning, hijau matte |
| Sertifikat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Warna layar sutra: |
putih |
| Putar dan Busur: |
tidak lebih dari 0,75% |
Diagram Alir PCB.pdf
Kemampuan Teknis PCB Kaku:
| Barang-barang |
Kemampuan Teknis |
| Lapisan |
1-28 lapisan |
min.lebar/spasi garis |
4 juta |
|
Ukuran papan maks (tunggal & ganda
sisi)
|
600*1200mm |
Lebar cincin min.annular: vias |
3 juta |
| Permukaan akhir |
HAL bebas timah, flash emas
Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,
emas keras, OSP, dll
|
Ketebalan papan minimum (multilayer) |
4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
|
| Bahan papan |
FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,
Laminasi clade dasar logam
|
Ketebalan pelapisan (Teknik:
Perendaman Ni/Au)
|
Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U'' |
| Kontrol impedansi |
± 10% |
Jarak antara
garis ke tepi papan
|
Garis besar: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Ketebalan tembaga dasar (Dalam)
dan lapisan luar)
|
min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ |
Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) |
Rasio aspek≤16 |
| Ketebalan tembaga jadi |
Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
|
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) |
3.20mm |
Aplikasi Produk:
Produk kami banyak digunakan dalam meter, medis, energi surya, ponsel, komunikasi, kontrol industri, elektronika daya, keamanan, elektronik konsumsi, komputer, otomotif, dirgantara, militer, dan sebagainya.
FAQ:
1. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
2. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
