Rumah ProdukPCB komunikasi

Komunikasi 4 Lapisan PCB 1.20mm Ketebalan Papan Untuk Penangkal Petir Nirkabel

Komunikasi 4 Lapisan PCB 1.20mm Ketebalan Papan Untuk Penangkal Petir Nirkabel

Komunikasi 4 Lapisan PCB 1.20mm Ketebalan Papan Untuk Penangkal Petir Nirkabel
Communication 4 Layer PCB 1.20mm Board Thickness For Wireless Lightning Arrester
Komunikasi 4 Lapisan PCB 1.20mm Ketebalan Papan Untuk Penangkal Petir Nirkabel
Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ACCPCB
Sertifikasi: ISO, UL, SGS,TS16949
Nomor model: P111617
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 10 pcs
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: Kemasan vakum dengan desiccant
Waktu pengiriman: 10-12 HARI
Syarat-syarat pembayaran: L / C / T / T / Western Union / Paypal
Menyediakan kemampuan: 30,000SQ.M / Per Bulan
Kontak
Detil Deskripsi produk
Bahan: FR4 TG170 Ketebalan: 1.20mm
Permukaan akhir: ENIG Lapisan: 4L
Ketebalan tembaga:: 10Z Standar PCB: IPC-A-610 D
Tipe: PCB yang disesuaikan Ukuran Lubang Min: 4mil
Min. Min. line width lebar garis: 4mil Min Copper Thicness: 20um
Warna topeng solder: Hijau, kuning, merah, hitam dll. Aplikasi: peralatan server
Cahaya Tinggi:

Komunikasi 4 Lapisan PCB

,

Papan PCB 1

,

20mm

Komunikasi PCB dengan ketebalan papan 4 Lapisan 1.20mm untuk penangkal petir Nirkabel

 

 

Deskripsi produksi:

 

papan ini adalah 4 lapisan dengan ketebalan 1,20 mm untuk arester pencahayaan nirkabel.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.

 

 

Spesifikasi Utama PCB Tegangan Tinggi:

 

Jenis Produksi: PCB kaku

lapisan:

4Lapisan
Bahan dasar : Kaca serat FR4
Ketebalan Tembaga: 1 ons
Ketebalan papan: 1.20mm
min.Selesai Ukuran Lubang: 8 juta (0,10mm)
min.Lebar Garis: 4 juta
min.Spasi Baris: 4 juta
Penyelesaian Permukaan: ENIG
Toleransi lubang pengeboran: +/-3 juta ( 0,075 mm )
Toleransi Garis Minimum: +/-4 juta (0.10mm)
Ukuran panel kerja: maks: 1200mmX600mm (47'' X24'')
Profil garis besar: Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut
Topeng solder : Masker Solder LPI, Masker yang bisa dikupas
Warna Masker Solder: Biru, hitam, kuning, hijau matte
Sertifikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Warna layar sutra: putih
Putar dan Busur: tidak lebih dari 0,75%

 

Diagram Alir PCB.pdf

 

 

 

Kemampuan Teknis PCB Kaku:

 

Barang-barang              Kemampuan Teknis
Lapisan 1-28 lapisan min.lebar/spasi garis 4 juta

Ukuran papan maks (tunggal & ganda

sisi)

600*1200mm Lebar cincin min.annular: vias 3 juta
Permukaan akhir

HAL bebas timah, flash emas

Perendaman perak, Perendaman emas, Perendaman Sn,

emas keras, OSP, dll

Ketebalan papan minimum (multilayer) 4 lapisan: 0.4mm;
6 lapisan: 0.6mm;
8 lapisan: 1.0mm;
10 lapisan: 1.20mm
Bahan papan

FR-4;Tg tinggi;CTI tinggi;bebas halogen;frekuensi tinggi (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 HR);tembaga berat,

Laminasi clade dasar logam

Ketebalan pelapisan (Teknik:

Perendaman Ni/Au)

Jenis pelapisan: Imm Ni, Min./Ketebalan maks: 100/150U'' Tipe pelapisan: Imm Au, Min./Ketebalan maks: 2/4U''
Kontrol impedansi ± 10%

Jarak antara

garis ke tepi papan

Garis besar: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Ketebalan tembaga dasar (Dalam)

dan lapisan luar)

min.ketebalan: 0,5 OZ Ketebalan maksimum: 6OZ Ukuran lubang minimum (ketebalan papan 2mm) Rasio aspek≤16
Ketebalan tembaga jadi Lapisan luar:
Ketebalan minimal 1 OZ,
Ketebalan maksimal 10 OZ
Lapisan dalam:
Ketebalan minimum: 0,5OZ,
Ketebalan maks : 6 OZ
Ketebalan papan maks (sisi tunggal & ganda) 3.20mm

 

Aplikasi Produk:

 

Produk kami banyak digunakan dalam meter, medis, energi surya, ponsel, komunikasi, kontrol industri, elektronika daya, keamanan, elektronik konsumsi, komputer, otomotif, dirgantara, militer, dan sebagainya.

 

 


Komunikasi 4 Lapisan PCB 1.20mm Ketebalan Papan Untuk Penangkal Petir Nirkabel 0
 

FAQ:

 


1. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?

 

Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.


2. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

 

ACCPCB memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG , OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

 


3. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?

 

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

 

 

 

4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

 

O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.


5. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

 

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;

Rincian kontak
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Kontak Person: sales

Tel: +8615889494185

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)